第四項技術是2039年美國的透明金屬技術，還是美國的技術氣力強，唐剛此次選的四項技術有三項是美國的。透明金屬技術也很短長，有了它，人們再也不會有手機碎屏的煩惱了，再在其他部件高低點工夫，當年諾基亞手機砸核桃的事又能夠重現了。

這個故事唐剛之前也聽過，不過內裡冇有點明處理題目的華國維修工的名字，冇想到竟然是此次來華研院招聘的唐招德，還真是小我才啊！

華研院下設有動力所，由韋少文任所長，固然他隻要大專學曆，但他之前的成績有目共睹，當這個所長也算是眾望所歸。唐剛還把華崛動力的研發力量團體置入動力所，華崛動力變成純真的出產機構，如許才氣更好地對付日漸沉重的發動機出產任務；

日本也有這方麵的技術，他們的日向級和出雲級的飛翔船麵用的就是本身的鋼材，唐剛固然不喜好日本，但對日本研討技術的精力還是很佩服的，唐剛在海內向來不買日貨，但如果日本情願出售核心技術的話，唐剛砸鍋賣鐵也會買；

唐剛還特地查了一下這個炎黃操縱體係對2013年硬體的支撐程度，還真有2039年的技術愛好者把炎黃操縱體係安裝到2015年的硬體上，成果就是，速率奇慢，讓事情站用起來象家用機，畢竟32位、64位的指令和256位指令的相互轉換就占用了大部分體係資本。

再看一下阿誰學曆最低的高中畢業生的質料：唐招德，男，1973年生，粵省人，身高1.66米，已婚，1991年畢業於高州二中。再看一下他的照片，一句話，其貌不揚。

第二項技術是美國2039年的晶片技術，電腦生長到2039年，全部構架變得非常簡樸，就A、B、C的三個係列的晶片就處理了從微波爐到超算中間統統的晶片需求。此中A係列首要用在嵌入式體係，機能是最低的，不過也好過目前intel最好的i7，B係列首要給小我電腦和手機用，C係列首要給高機能計算機用。

它的節製晶片近似於現在的一些單晶片設想計劃，一個晶片的服從很強，包含萬象的事情都能做，也能計算，不過相對不是很強，普通的手機和電腦隻用一個就行了，如果可靠性要求特彆高的場合，比如工控、辦事器或軍用方麵，也能夠用兩三個，一個壞了或宕機了，彆的的頓時接辦。

就拿此中的HY200特種鋼來講吧，屈就強度達到2000兆帕，首要用在航母和潛艇上麵，是美國人現在的HY80、HY100特種鋼的進級版，前者的屈就強度為800兆帕，後者為1000兆帕，美國人寶貝得不得了，當作計謀物質來辦理，冇獲得國會批準製止出口。

上述三種晶片運轉的都是RISC精簡指令集，比intel和A龐大指令集先進很多。在2013年也有很多公司的中初級辦事器在用RISC精簡指令集，比如HP、IBM等，不過因為本錢和用戶風俗的啟事乾不過intel和A龐大指令集。彆的，手機上利用的基於ARM構架的晶片也采取RISC精簡指令集，現在有厥後居上的趨勢。

其他方麵，臨時隻設項目組，比如電動汽車方麵，就設有朱濱任組長的電動汽車項目組，組員就包含高中生唐招德，不曉得女博士加高中生會結出甚麼樣的果實。