科技王座_第174章 揚帆起航的計算機科學 首頁

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九十二枚晶片,隻用了十來分鐘就全數都過了一遍。

它的缺點當然恰好跟前者相反,封裝後的難度較大。嘗試室小範圍製備還能夠,大範圍封裝必須專門的出產線,投入較大。並且這在封裝體例,在現有測試設備上很難停止,要對其檢測,一樣需求專門的儀器。

但是這類封裝體例簡樸歸簡樸,但封裝尺寸比核心晶片大很多,非常占安裝位置。

軍分區的措置器奇蹟,此時現在,就在這間小小的嘗試室內,揚帆起航!

關飛就不把這點差異看在眼裡,晶圓製備、光刻技術、蒸發技術、氧化技術、分散技術等關頭製備技術,在這個期間看起來還高深非常,但在他眼中並不比製造晶體管更龐大。在他一年來的指導下,軍分區半導體研討所已經獲得了龐大服從,接踵達到了美國劃一程度。

沈誌翔謹慎翼翼,把箱子從檯麵上推過來,都不敢捧著遞過來,就怕冇接住,打翻在地上。

統統的研討職員環繞在一旁,固然明曉得有麵罩,還是儘能夠地屏住了呼吸。但從敏捷染上霧氣的麵罩,便可看出他們現在心中有多麼衝動。

在軍分區半打算經濟、半市場經濟的異化經濟形式下,稍許投入算不得甚麼,不過是給出產工人發人為、獎金,再給廠家必然利潤罷了。歸正肉爛在鍋裡,他們拿到了錢,也是在軍分區消耗,最後還是通過各種渠道,回到軍分區手中。

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